- 典型应用
- 特点和优势
- 规范
-
典型应用
用于半导体各制程中晶圆的传输。
-
特点和优势
具有精确的尺寸和热稳定性
高比刚度和出色的热均匀性，长期使用不易弯曲变形；
具有光滑的表面，耐磨性佳，从而安全地处理晶片而不产生颗粒污染。
碳化硅电阻率在106-108Ω、无磁性，符合抗ESD的规范要求；可以防止静电在晶片表面积聚。
良好的导热性、低膨胀系数。 -
规范
