- 典型应用
- 特点和优势
- 规范
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典型应用
在半导体制造中，将极薄的晶圆放置在碳化硅真空吸盘上，连接真空发生器，利用真空吸力使晶圆固定。
应用于光刻、刻蚀、激光处理、晶圆检测等制程。 -
特点和优势
具有精确的尺寸和热稳定性
良好的导热性、低膨胀系数和均温性能
极高的耐磨性和表面光洁度，孔径细小且分布均匀，对晶圆各区域可以均匀吸附
具有优秀的耐酸碱腐蚀性能
耐电浆冲击性 -
规范
