- 典型应用
- 特点和优势
- 规范
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典型应用
LED芯片制造中的CMP(chemical mechanical polish),即化学机械抛光工艺。
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特点和优势
良好的导热性、低膨胀系数和均温性能。
相比传统的刚玉载盘，缩短上下料加热与冷却时间，提升工作效率；同时可降低上下盘之间磨损，保持良好的平面精度，延长使用寿命约40％。
材料比重小，重量轻，作业人员搬运载盘较容易，降低因搬运困难而造成碰撞破损的风险约20％。 -
规范
可以根据客户图纸要求进行加工，最大尺寸：直径500mm,平面度：0.003mm以内。
