- 典型应用
- 特点和优势
- 规范
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典型应用
LED芯片制造中的ICP（Inductively Coupled Plasma）刻蚀工艺,即感应耦合电浆刻蚀。
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特点和优势
良好的导热性、低膨胀系数和均温性能
耐电浆冲击性
可以根据客户的具体尺寸要求制作，最大直径可以达到495MM
耐各种强酸强碱化学试剂腐蚀 -
规范
