碳化硅PVD载盘

碳化硅PVD载盘

碳化硅PVD载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设计图纸要求进行外径、厚度尺寸,穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加工,以满足用户的具体使用要求

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  • 典型应用
  • 特点和优势
  • 规范
  • 典型应用

    LED芯片制造中的PVD (Physical Vapor Deposition) 工艺,即物理气相沉积。

  • 特点和优势

    高致密性
    良好的导热性、低膨胀系数和均温性能
    耐电浆冲击性
    耐各种强酸强碱化学试剂腐蚀
    经过半导体级别清洗

  • 规范

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